IC封裝基板簡(jiǎn)介
IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹(shù)脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對(duì)位精度及材料的靠性均比PCB高。
IC封裝基板發(fā)展可分為三個(gè)階段：
第一階段， 1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)；
第二階段， 2000-2003，快速發(fā)展。臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開(kāi)始興起，與日本形成“三足鼎立”；
第三階段， 2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。
全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括第一大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；臺(tái)灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國(guó)則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-up Film）兩種。BT材質(zhì)含玻纖，CTE小，不易熱脹冷縮，材質(zhì)硬、線路粗。主要用于手持設(shè)備、通信設(shè)備和存儲(chǔ)；ABF材質(zhì)線路較精密，導(dǎo)電性好、為Intel主導(dǎo)使用，廣泛用于PC產(chǎn)品。生產(chǎn)BT基材（wire bond）主要為日商MitsubishiGasChemical（三菱瓦斯化學(xué)）、Hitachi Chemical（日立化成）各占全球市場(chǎng)50%、40%。 ABF基材，日本Ajinomoto（味之素）是唯一供應(yīng)商。
基板結(jié)構(gòu)：
疊層結(jié)構(gòu)，由不同厚度的材料堆疊而成，有導(dǎo)電材料和非導(dǎo)電材料；過(guò)孔，用于連接不同層信號(hào)的孔。結(jié)構(gòu)包含Via Hole(鉆孔)、Via Land(孔環(huán))、Hole Wall(孔壁)、Hole Cap(鉆孔封帽)、Plugging Ink(塞孔油墨)等；表面處理(Surface Treatment)，EG(電鍍金)、Ni thickness(鎳層厚度)、Au thickness(金層厚度)等……
基板加工涉及的主要問(wèn)題：
Layer structure capability（疊層結(jié)構(gòu)能力），Trace/Pattern capability（圖形/走線能力），F(xiàn)ingerpitch capability（金手指間距能力），CF/SM registration capability（阻焊加工能力）Drill capability（鉆孔能力），Surface treatment（表面處理），Dimension tolerance capability（尺寸公差控制能力）……
基板線路制作工藝：
減成工藝（Subtractive Process）：全面電鍍(PanelPlating)，圖形電鍍(PatternPlating)，混合電鍍(Panel-PatternPlating)。
加成工藝（Additive Process）：全加成（Full Additive ），半加成（Semi-Additive），部分加成（Partial Additive）。
通過(guò)下面幾種常見(jiàn)的載板制作流程，大家可以對(duì)載板工藝有個(gè)大概了解。由于載板加工工藝流程復(fù)雜，只對(duì)其主要步驟進(jìn)行了羅列，不明之處可以到微信群——“IC封裝設(shè)計(jì)”中去交流。對(duì)于加工步驟的詳細(xì)解釋說(shuō)明，可以部分參考《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》第5章的內(nèi)容。
表面處理工藝（Surface Finish）：
常用IC載板材料特性：
