Die Attach(芯片貼裝)
芯片貼裝（Die Attach）是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步，其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來(lái)，并安置在基板對(duì)應(yīng)的die flag上，利用銀膠（epoxy）把芯片和基板粘接起來(lái)。
其主要過(guò)程如下圖所示，可以細(xì)分為三步：1.點(diǎn)膠(Dispense)；2.取芯片(Pick up)；3.貼片(Placement)。
芯片貼裝過(guò)程示意圖
1. 點(diǎn)膠：
銀膠的主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂、銀粉(Silver)和少量添加劑。環(huán)氧樹(shù)脂和添加劑主要起粘結(jié)作用，而銀粉主要起導(dǎo)電導(dǎo)熱作用。成品銀膠被裝在針筒注射器中，零下40oC的低溫保存，防止變性。使用前，將銀膠取出回溫，并在離心攪拌機(jī)中攪拌均勻，擠出其中的氣泡。
點(diǎn)膠有三種模式：戳?。?/span>Stamping）、網(wǎng)?。?/span>Printing）、點(diǎn)膠（Dispensing）
點(diǎn)膠（Dispensing）示意圖
2. 取芯片：
切割后的Wafer被安裝在固晶機(jī)的Air Bearing Table上，取芯片時(shí)，Ejector Pin從wafer下方將芯片頂起，使之便于脫離tape，同時(shí)Pick up head從上方吸起芯片，如下圖所示。
芯片抓取示意圖
3. 貼片：
基板被傳輸?shù)焦叹C(jī)的貼片平臺(tái)(Die bond table)上，平臺(tái)被加熱到120oC(防止基板吸收濕氣，使芯片貼裝后預(yù)固化)。點(diǎn)膠之后，已抓取芯片的Pick up head運(yùn)動(dòng)到基板上方，以一定的壓力將芯片壓貼在點(diǎn)膠的die flag上，如下圖所示。完成貼片的基板被傳輸?shù)交搴?/span>(Magazine)中，流入下一工序；
芯片貼裝圖
常用的Die Attach設(shè)備有ESEC、ASM、Datacon等，以下視頻來(lái)自Samtec和ESEC，僅供參考。
Epoxy Cure(銀膠烘烤)
貼片后的基板裝回基板盒，放進(jìn)熱風(fēng)循環(huán)烤箱，如下所示，175oC烘烤60～120分鐘，使膠水中的溶劑揮發(fā)，膠水完全固化，芯片牢貼在基板上?？鞠鋬?nèi)充滿氮?dú)?，防止氧化?/span>
銀膠烘烤
下一章節(jié)，我們會(huì)繼續(xù)SiP的工藝流程，講述Wire Bonding（邦定），敬請(qǐng)關(guān)注。
