芯片與封裝的互聯(lián)方式常見的主要有WB和FC兩種，上節(jié)介紹完了WB工藝，本節(jié)主要講FC工藝。
芯片倒裝（Flip Chip），顧名思義，需要將芯片正面（有源面）朝下倒置，實現(xiàn)與載板組裝和互聯(lián)鍵合。使用倒裝焊工藝，首先要將芯片處理成FlipChip的形式，需要在芯片表面布置上連接點，用來實現(xiàn)芯片I/O電路和封裝載板的連接，此連接點稱為晶圓凸點（bump）。凸點制作工藝很多,如蒸發(fā)/濺射法、焊膏印刷-回流法、電鍍法、釘頭法、置球凸點法等，各種凸點制作工藝其各有特點，關(guān)鍵是要保證凸點的一致性。凸點按材質(zhì)可分為錫鉛凸點(Solder bump)、銅凸點(Copper bump)、金凸點(Gold bump)等，詳見下圖。凸點長度很短，具有很小的感性系數(shù)，有益于芯片電性能的發(fā)揮；另外凸點采用面陣列布置，極大的提高信號互聯(lián)密度，滿足不斷增長的I/O數(shù)需求，目前大規(guī)模集成電路芯片普遍采用FC形式，如CPU、GPU等。
常見的三種凸點形式及結(jié)構(gòu)
FC倒裝技術(shù)主要有熔焊、熱壓焊、超聲焊、膠粘連接等，現(xiàn)在應(yīng)用較多的有熱壓焊和超聲焊。
熱壓焊接工藝要求在把芯片貼放到基板上時，同時加壓加熱。該方法的優(yōu)點是工藝簡單，工藝溫度低，無需使用焊劑，可以實現(xiàn)細間距連接；缺點是熱壓壓力較大，基板必須保證高的平整度，熱壓頭也要有高的平行對準精度，其工藝過程詳見下圖及視頻。
銅凸點芯片倒裝過程
超聲熱壓焊接是將超聲波應(yīng)用在熱壓連接中，使焊接過程更加快速。超聲波的引入使連接材料迅速軟化，易于實現(xiàn)塑性變形，其優(yōu)點是可以降低連接溫度，縮短加工處理的時間，缺點是由于超聲震動過強，可能在硅片上形成小的凹坑。超聲熱壓焊主要適用于金凸點(Gold Bump)與鍍金焊盤的鍵合（詳細過程參考下面視頻）。
點擊視頻鏈接: Thermosonic Bonding.mp4
鉛錫凸點、銅凸點、金凸點焊接后的焊點
以上章節(jié)主要集中講解封裝工藝，沒有展開有關(guān)封裝載板的知識。作為封裝工藝中最關(guān)鍵的原材料——封裝載板，其加工工藝和尤其表面處理工藝與封裝工藝有著密切的聯(lián)系。如上圖中的銅凸點鍵合工藝，由于凸點上的錫（Cap）比較少，焊接時，載板上的焊盤會將大部分錫吸走，從而不能形成良好的焊點，嚴重影響封裝的成品率和產(chǎn)品的可靠性，而采用用BOL（Bond on Line）工藝，則可以避免這種問題，對應(yīng)的載板布線和焊點如下圖。不同的封裝工藝對應(yīng)不同的基板工藝，兩者密切配合，才能完美實現(xiàn)芯片的封裝。接下來我們將分章節(jié)系列介紹各種封裝載板的加工工藝，以期大家對封裝有更全面的了解。
BOL載板
