Singulation (切單)
本工序主要目的是將置球完畢整條(Strip)的產(chǎn)品，分割成單獨的正式的BGA產(chǎn)品。主要有三種方式：剪(Punch)，切(Saw)，銑(Rout)，如下圖所示。
Punch：利用特定的治具，在沖床上把BGA封裝一個一個的剪切下來；
Saw：把Strip貼在Tape上(防止切割后封裝散落)，利用真空牢牢吸附在切割機的切割平臺上，切割刀片高速旋轉(zhuǎn)，并按照程序的設(shè)定沿著封裝BGA封裝邊緣移動，將Strip上的BGA單獨切割開來。
Rout：Strip固定在銑床上，銑刀高速旋轉(zhuǎn)并圍繞Strip上BGA封裝的邊緣移動，利用銑刀的切割作用，將每一個BGA封裝單獨銑切下來。
Strip切單的三種方式
Punch的視頻在前面章節(jié)已有，下面是Strip切割的視頻，僅供參考。
切單后的封裝，被從tape上取下，并整齊的放入Tray盤，如下圖所示。
拾取設(shè)備及裝tray
Inspection(檢查)
主要有目檢，光學(xué)檢測，X-ray檢測等，如下圖所示。
目檢：以目視的方法檢驗切單后的封裝的外觀不良，例如印字缺陷、塑封缺陷、切單缺陷等。
光學(xué)檢測：檢測封裝后產(chǎn)品的外型是否滿足規(guī)格（如翹曲度），以及焊球的質(zhì)量缺陷，如少球、焊球偏移等。
X-ray檢測：通過X射線透視封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，檢測金線（斷裂、短路等），塑封（空洞、分層等），錫球（脫焊，偏移等）。
光學(xué)檢測設(shè)備，目檢及X-ray檢測機
下一章節(jié)，我們會繼續(xù)SiP的工藝流程，講述Testing工序，敬請關(guān)注。
