電漿清洗（Plasma）
在Molding前會(huì)使用混合氣體，對(duì)基板表面進(jìn)行電漿清洗。主要是用O2 & H2混合氣體，在金屬面形成OH-基。Molding 工序前，采用此種清洗，可以增加與 Compound間的結(jié)合力，提高產(chǎn)品的可靠度，增加使用壽命。。
Molding(塑封)
本工序主要是把芯片和金線用塑膠密封起來，使其不受外界環(huán)境的影響而失效，主要過程如下：
1) 將完成超聲焊接的基板，放置在注塑機(jī)的下模(Bottom chase)（見下圖）上預(yù)熱。
2) 將上模(Top chase)下壓，并將預(yù)熱后的環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound，簡稱EMC)從注塑口投入到投料罐(Pot)中。
3) 注塑桿(Plunger)加壓后，熔化后的塑封料流入并充滿模腔(Cavity)，將芯片和焊接金線包封起來，同時(shí)模腔內(nèi)的空氣經(jīng)空氣口(Air vent)排出，
4) 待填充EMC硬化后，開模脫模，取出封好的成品。
EMC：是一種熱固性樹脂，主要成分為環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫模劑，染色劑，阻燃劑等），為黑色塊狀，低溫存儲(chǔ)，使用前需先回溫。其特性為：在高溫下先處于熔融狀態(tài)，然后其成分發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)逐漸硬化，最終成型。
塑封模具上下模
塑封模具結(jié)構(gòu)及注塑過程示意圖
實(shí)際注塑過程
下面視頻是整個(gè)molding的工藝過程，前半部分是Moldex3D的模擬視頻，后半部分是實(shí)際的注塑設(shè)備工作過程，僅供參考。
Post Mold Cure (塑封后烘烤)
把塑封后的產(chǎn)品放在烤箱內(nèi)，加熱到175+/-5oC ,保持2~8小時(shí)。主要作用是使EMC材料完全硬化，并消除塑封時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。
EMC材料的環(huán)氧樹脂等高分子成分，在高溫下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，生成網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)而硬化。在模封后交聯(lián)反應(yīng)還沒有進(jìn)行完全，模封后烘烤，可以使交聯(lián)反應(yīng)進(jìn)行徹底，達(dá)到完全硬化。
交連反應(yīng)示意圖及烘烤硬化關(guān)系
下一章節(jié)，我們會(huì)繼續(xù)SiP的工藝流程，講述Marking（印字），敬請(qǐng)關(guān)注。
