Testing(測(cè)試)
測(cè)試工序是確保向客戶提供產(chǎn)品的電氣性能符合要求的關(guān)鍵工序，此工序一般獨(dú)立與封裝工藝。它利用測(cè)試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)（如下圖），測(cè)定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開(kāi)來(lái)；對(duì)某些產(chǎn)品，還要根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行良品的分級(jí)。
測(cè)試按功能可分為DC測(cè)試（直流特性）、AC測(cè)試（交流特性或timing特性）及FT測(cè)試（邏輯功能測(cè)試）三大類。同時(shí)還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實(shí)裝測(cè)試、電容充放電測(cè)試等。
ATE測(cè)試設(shè)備
Packaging & Shipping(包裝出貨)
按照一定的批次和數(shù)量對(duì)測(cè)試完成的產(chǎn)品進(jìn)行真空包裝，主要目的是保證運(yùn)輸過(guò)程中的產(chǎn)品安全，及長(zhǎng)期存放時(shí)的產(chǎn)品可靠性。對(duì)包裝材料的強(qiáng)度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫(kù)或按照要求裝箱后直接發(fā)貨給客戶。
Tray盤、靜電袋及紙箱
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至此，SiP的工藝流程全部講述完畢。
后續(xù)我們會(huì)不定期的更新IC封裝工藝相關(guān)的補(bǔ)充文章和視頻，敬請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注。
