SMT工序，是將一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通過錫膏焊接起來的工藝。主要流程：Stencil Printing（印刷錫膏）→ SMT(貼片) → Reflow(回流焊)。另外，在印刷錫膏前，會有基板烘烤工序（除濕氣，防爆板）；回流焊后，會有清洗（清除Flux殘留）、烘干、檢驗工序，鑒于篇幅所限，不詳述。
Stencil Printing（印刷錫膏）
將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼板（Stencil）上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過，將錫膏擠壓進(jìn)鋼板開口，并脫模與基板對應(yīng)的焊盤上。詳見下面錫膏印刷示意圖以及封裝基板印刷錫膏前后的對比。
錫膏印刷示意圖
基板錫膏印刷前后對比
下面這個視頻是普通的PCB錫膏印刷示意視頻，僅供參考。
SMT（貼裝）
將電阻、電容、電感、晶振、濾波器等貼裝器件，通過貼片機貼裝在，如下圖。
貼裝器件后的效果
詳細(xì)的貼裝過程，請參考如下視頻。前半部分是半自動貼裝，后半部分是高速機全自動貼裝。
Reflow（回流焊）
將貼裝器件后的基板，通過回流焊設(shè)備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。
回流焊后的效果
下一章節(jié)，我們會繼續(xù)SiP的工藝流程，講述Die Attach（置晶），敬請關(guān)注。
