封裝實(shí)現(xiàn)了三大工能：保護(hù)，避免芯片受到外界化學(xué)的或物理的傷害；互聯(lián)，將電源引入，并實(shí)現(xiàn)信號互聯(lián)；散熱，將芯片的產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外界。下圖是一典型的SiP內(nèi)部結(jié)構(gòu)，及加工此SiP所涉及到的主要原材料和設(shè)備，接下來我們將以此為例，詳細(xì)講解其整個(gè)工藝流程。
SiP封裝涉及的材料、設(shè)備
SiP封裝工藝，是以一定的工序，在封裝基板上，實(shí)現(xiàn)阻容感、芯片等器件的組裝互連，并把芯片包封保護(hù)起來的加工過程。粗略的可劃分為一下工序（制程）。
SiP封裝工藝流程
下面這個(gè)視頻是來自Macronas，涵蓋了整個(gè)后段的工藝過程，通過此視頻大家可以對后段工藝有個(gè)大體了解。由于視頻涉及的是QFP類型的封裝，與BGA封裝過程有些差異，但主要工藝過程是完全相同的，比如晶圓切割、置晶、邦定、塑封等。
點(diǎn)擊視頻鏈接：Package Assembly_Micronas.mp4
下一章節(jié)，我們會繼續(xù)SiP的工藝流程，講述晶圓研磨和切割，敬請關(guān)注。
詳細(xì)文字說明，可參考書籍《IC封裝基礎(chǔ)與工程實(shí)例》。
