Ball Mounting(置球)
BGA封裝是通過基板下表面的錫球(Solder Ball)與系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)互連的，本工序就是將錫球焊接在基板上的過程。工序可細(xì)分為如下圖4步：
1. 用與BGA焊盤相應(yīng)的治具沾取助焊劑(Flux)，并將其點(diǎn)在BGA焊盤上；
2. 通過置球治具(Ball attach tool)真空吸取錫球，并轉(zhuǎn)移至沾有助焊劑的焊盤上；松開真空開關(guān)，錫球在助焊劑的粘性作用下，粘貼在基板焊盤上；
3. 將上一步的基板通過熱風(fēng)回流焊，錫球在高溫下熔化，并在助焊劑的幫助下，與基板焊盤浸潤，冷卻后，錫球與基板牢牢焊接在一起；
4. 焊接了錫球的基板，放入清洗機(jī)，把多余的助焊劑和臟污清洗掉，最后烘干。
置球過程原理圖
置球的原材料和設(shè)備：
置球設(shè)備
顯微鏡下置球效果
下面是全自動植球機(jī) BPS-7200的置球視頻以及回流焊視頻，僅供參考。
點(diǎn)擊視頻鏈接: Ball Mount and Reflow.mp4
下一章節(jié)，我們會繼續(xù)SiP的工藝流程，講述Package Sawing（切單），敬請關(guān)注。
