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Testing(測試)測試工序是確保向客戶提供產(chǎn)品的電氣性能符合要求的關(guān)鍵工序，此工序一般獨(dú)立與封裝工藝。它利用測試設(shè)備(TestingEquipment)以及自動(dòng)分選器(Handler)（如下圖），測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開來；對(duì)某些產(chǎn)品，還要根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行良品的分級(jí)。測試按功能可分為DC測試（直流特性）、AC測試（交流特性或timing特性）及FT測試（邏輯功能測試）三大類

芯片封裝互聯(lián)芯片與封裝的互聯(lián)方式常見的主要有兩種，WireBonding（引線鍵合）和FlipChip（倒裝芯片），如下圖所示。引線鍵合工藝，需要分兩個(gè)步驟，一先把芯片粘結(jié)在載板上，實(shí)現(xiàn)物理連接，第二步才是引線鍵合，實(shí)現(xiàn)電性連接；而倒裝芯片則只需一個(gè)步驟即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)物理連接和電性連接。引線鍵合和倒裝封裝引線鍵合芯片與載板的引線鍵合，常用的鍵合方法有熱超聲焊、熱壓焊、超聲焊，材料有金線、銅線、鋁線等

芯片與封裝的互聯(lián)方式常見的主要有WB和FC兩種，上節(jié)介紹完了WB工藝，本節(jié)主要講FC工藝。芯片倒裝（FlipChip），顧名思義，需要將芯片正面（有源面）朝下倒置，實(shí)現(xiàn)與載板組裝和互聯(lián)鍵合。使用倒裝焊工藝，首先要將芯片處理成FlipChip的形式，需要在芯片表面布置上連接點(diǎn)，用來實(shí)現(xiàn)芯片I/O電路和封裝載板的連接，此連接點(diǎn)稱為晶圓凸點(diǎn)（bump）。凸點(diǎn)制作工藝很多,如蒸發(fā)/濺射法、焊膏印刷-回流法

2016年7月19日 18:12 文中常用縮寫ESD，Electric-staticDischarge，靜電放電HBM，Human-bodyModel，人體放電模型MM，MachineModel，機(jī)器放電模型CDM，ChargedDeviceModel，帶電器件放電模型 開場白:多年以來，我們對(duì)于靜電是既熟悉又陌生。初中時(shí)就學(xué)過，絲綢摩擦玻璃棒，玻璃棒帶正電，毛皮摩擦

2016年8月17日14:22一前言 材料學(xué)中將材料之間的結(jié)合面稱為界面，比如有機(jī)物與有機(jī)物(DAF-EMC)，有機(jī)物與無機(jī)非金屬(Epoxy-Filler)，有機(jī)物與金屬(CuTrace-Core)，金屬與無機(jī)非金屬(AlPad-IMD)，金屬與金屬（Au-AlIMC），無機(jī)非金屬與無機(jī)非金屬(ILD-Poly)等等。而不同材料體系之間的結(jié)合就意味著不同的界面，也就會(huì)帶來諸如污染，分層