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近幾年，在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和虛擬實境/擴增實境(VR/AR)等新興應用的驅(qū)動下，催生了具有高速傳輸、低延遲、大頻寬、多連結(jié)等特性的第五代移動通信網(wǎng)絡(簡稱5G)。目前世界各國主要使用的5G規(guī)格有兩種，一是頻譜范圍介于450MHz到6GHz的Sub-6GHz，另一個是「毫米波」(mmWave)，頻譜范圍落在較高頻的24GHz到52GHz之間。Sub-6GHz是現(xiàn)有4G技術(shù)的延伸，基站容易布署，覆蓋范

作者：徐祥禎(義守大學機械與自動化工程學系副教授)前言電子構(gòu)裝(ElectronicPackaging)，主要是利用固定粘著技術(shù)，將集成電路(IntegratedCircuit,IC)芯片固定在承載襯墊(DiePad)上，并利用細微連接技術(shù)，引出電力訊號，并以絕緣材料予以密封，建構(gòu)成立體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)在上一世紀稱為IC封裝，由于電子產(chǎn)品種類越來越多且技術(shù)范圍涵蓋物理、化學、材料、機械、電機等學門，

前言電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運行速度，包含更多功能。為了達到以上要求，電子封裝行業(yè)一直致力于開發(fā)更先進的封裝方法，既提高單板上器件的密度，又將多種功能組合成單個高密度封裝。封裝和互連密度的增加推動了組裝方法從通孔技術(shù)（THT）到表面貼裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展，并且導致更多地使用引線鍵合將芯片連接到基板。小的互連間距和芯片級封裝（CSP）的使用使得器件密度增加，而多芯片模組（MCM）/系統(tǒng)級封

前言移動設備向著輕薄短小的方向發(fā)展，手機行業(yè)是這一方向的前鋒，從幾代iPhone的尺寸可以看出----薄，是一直努力的方向（圖1）。隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等市場興起，將這一方向推向極致。圖1iPhone厚度變化手機的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也

IC封裝基板簡介IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1