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PlasmaClean(電漿清洗BeforeWB)在密閉真空中充入少量Ar、H2、O2中的一種或幾種氣體，利用RFpower在平形板電極形成電場使電子來回震蕩，電子激發(fā)并電離氣體產(chǎn)生電漿，撞擊基板和芯片表面，與污染物產(chǎn)生物理或化學(xué)反應(yīng)，利用氣體流通將污染物去除。電漿清洗使表面微結(jié)構(gòu)產(chǎn)生官能基或達到一定的粗糙度，增加不同材料之間的結(jié)合力，增加焊點的可靠性以及基板與塑封材料之間的結(jié)合力，從而提高產(chǎn)品的

電漿清洗（Plasma）在Molding前會使用混合氣體，對基板表面進行電漿清洗。主要是用O2&H2混合氣體，在金屬面形成OH-基。Molding工序前，采用此種清洗，可以增加與   Compound間的結(jié)合力，提高產(chǎn)品的可靠度，增加使用壽命。。Molding(塑封)本工序主要是把芯片和金線用塑膠密封起來，使其不受外界環(huán)境的影響而失效，主要過程如下：1)&nb

Marking(印字)印字是在塑封后的產(chǎn)品上標(biāo)識產(chǎn)品的名字、批號、商標(biāo)、制造廠家等信息的過程。印字種類：一般有油墨印刷和激光打印兩種。油墨印刷的字跡鮮明，但易磨損；激光打印，可打印在金屬和硅等材料上，字跡是永久性的。缺點是字跡不夠鮮明，且設(shè)備昂貴。油墨打印原理（如下圖）：使用玻璃油墨，在封裝表面印刷出文字和圖形標(biāo)識，并烘干定型。油墨印刷示意圖激光打印原理（如下圖）：利用激光的能量將封裝表面刻出5~

BallMounting(置球)BGA封裝是通過基板下表面的錫球(SolderBall)與系統(tǒng)PCB實現(xiàn)互連的，本工序就是將錫球焊接在基板上的過程。工序可細分為如下圖4步：1.        用與BGA焊盤相應(yīng)的治具沾取助焊劑(Flux)，并將其點在BGA焊盤上；2.    &n

Singulation(切單)本工序主要目的是將置球完畢整條(Strip)的產(chǎn)品，分割成單獨的正式的BGA產(chǎn)品。主要有三種方式：剪(Punch)，切(Saw)，銑(Rout)，如下圖所示。Punch：利用特定的治具，在沖床上把BGA封裝一個一個的剪切下來；Saw：把Strip貼在Tape上(防止切割后封裝散落)，利用真空牢牢吸附在切割機的切割平臺上，切割刀片高速旋轉(zhuǎn)，并按照程序的設(shè)定沿著封裝BGA