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什么是SiP    SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wirebonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整

    封裝實(shí)現(xiàn)了三大工能：保護(hù)，避免芯片受到外界化學(xué)的或物理的傷害；互聯(lián)，將電源引入，并實(shí)現(xiàn)信號互聯(lián)；散熱，將芯片的產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外界。下圖是一典型的SiP內(nèi)部結(jié)構(gòu)，及加工此SiP所涉及到的主要原材料和設(shè)備，接下來我們將以此為例，詳細(xì)講解其整個(gè)工藝流程。SiP封裝涉及的材料、設(shè)備    SiP封裝工藝，是以一定的工

WaferBackGrinding(晶圓研磨)為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。常用的Wafer研磨、切割流程如下圖。常用的幾種BG流程晶圓研磨主要可分為下面三個(gè)步驟：Taping(貼膜)→BackGrinding(背面研磨)→De

SMT工序，是將一些需要焊接的元器件安放到基板上，并通過錫膏焊接起來的工藝。主要流程：StencilPrinting（印刷錫膏）→SMT(貼片)→Reflow(回流焊)。另外，在印刷錫膏前，會有基板烘烤工序（除濕氣，防爆板）；回流焊后，會有清洗（清除Flux殘留）、烘干、檢驗(yàn)工序，鑒于篇幅所限，不詳述。StencilPrinting（印刷錫膏）將錫膏(Solderpaste)涂敷與鋼板（Stenc

DieAttach(芯片貼裝)芯片貼裝（DieAttach）是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步，其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來，并安置在基板對應(yīng)的dieflag上，利用銀膠（epoxy）把芯片和基板粘接起來。其主要過程如下圖所示，可以細(xì)分為三步：1.點(diǎn)膠(Dispense)；2.取芯片(Pickup)；3.貼片(Placement)。芯片貼裝過程示意圖1.點(diǎn)膠：銀膠的主要成份是環(huán)